TSMC ត្រៀមចាប់ផ្តើមផលិតបន្ទះឈីប 5nm

TSMC កំពុងចាប់ផ្តើមផលិតឈីបដែលមានមូលដ្ឋានថ្មីទំហំ 5nm ។ យោងទៅតាមអ្នកដែលធ្លាប់ស្គាល់ពីបញ្ហា  នេះ ផលិតកម្មនឹងចាប់ផ្តើមនៅខែមេសាដែលត្រូវតាមផែនការរបស់ក្រុមហ៊ុនដើម្បីចាប់ផ្តើមផលិតឈីប 5nm ទ្រង់ទ្រាយធំនៅពាក់កណ្តាលឆ្នាំដំបូង។

ក្រុមហ៊ុនបានធ្វើការលើដំណើរការផលិត 5nm អស់រយៈពេលជាច្រើនឆ្នាំមកហើយហើយវាជាលើកទី ២ ដែលប្រើបច្ចេកវិទ្យា ULV (ultraviolet lithography process) ។ ដំណើរការ 7nm + គឺជាដំណើរការដំបូង​ហើយវាត្រូវបានប្រើនៅលើស្មាតហ្វូនស៊េរីចុងក្រោយបង្អស់ SoCs ។

យើងទាំងអស់គ្នាដឹងពីអត្ថប្រយោជន៍នៃបន្ទះឈីបតូចជាងមុន - ការកើនឡើងដង់ស៊ីតេត្រង់ស៊ីស្ទ័រ និងការកាត់បន្ថយ ការប្រើប្រាស់ថាមពល។ វាត្រូវបានប្រើនៅក្នុងផ្នែករឹងកុំព្យូទ័រនិងនៅក្នុងឧបករណ៍ចល័ត។ តាមពិត TSMC និយាយថាសមត្ថភាពរបស់វត្ថុនេះមានរួចហើយហើយមិនអាចទទួលការបញ្ជាទិញទៀតទេ។ តាមអ្នកវិភាគខ្សែចង្វាក់ផលិតកម្មថ្មីនេះ នឹងមានប្រហែល ១០% នៃប្រាក់ចំណូលរបស់ក្រុមហ៊ុនក្នុងឆ្នាំនេះ។

ហើយដរាបណាបន្ទះ 7nm ធំទៅៗ TSMC នឹងបន្តធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងលើទិន្នផលមួយនោះដើម្បីទទួលបានទិន្នផល កាន់តែប្រសើរ ហើយទីបំផុតធ្វើឱ្យវាកាន់តែមានភាពទូលំទូលាយសម្រាប់អ្នកប្រើប្រាស់នៅចំណុចប្រសព្វមួយ៕